基板上貼裝的多層陶瓷貼片電容器如通過手工作業進行維修/返修 （更換、拆卸?安裝），是否會產生問題？此時的注意點有哪些？

通過手工作業進行維修/返修時，特別是溫度變化及殘留應力面有以下2點需要注意。

1.為了防止由局部快速加熱、熱沖擊對元件的破壞（產生裂紋），需要進行貼片預熱等，緩和對貼片的熱沖擊

2.基板溫度比回流時低，因此在冷卻時會產生殘留應力差，易降低機械強度（耐基板彎曲性）。為了提高這一強度，焊接時要保持基板一定的溫度

維修/返修作業流程

維修/返修時有以下2個作業。

- 拆卸基板上貼裝的電容器的“拆卸作業”
- 貼裝新電容器的“安裝作業

維修作業流程

＜拆卸作業＞
1. 涂助焊劑
2. 預熱基板
3. 本加熱
4. 拆卸電容器
5. 冷卻基板

＜安裝作業＞
6. 追加焊接
7. 裝載電容器
8. 預熱基板
9. 本加熱
10.冷卻基板

※產品試制等，只貼裝電容器時進行“安裝作業”。此時，作業流程中的“追加焊接”作業實行涂焊料。

加熱條件

溫度基準如下圖所示（圖1、圖2）。假設焊料成分為Sn-3.0Ag-0.5Cu。使用熱電偶測量基板正反溫度。

1. 自基板反面開始，在90秒內對基板整體進行預熱
2. 之后對基板表面搭載的元器件周邊進行本加熱，并對基板上下面進行加熱，融化焊料。

多層基板中，特別是焊料難以融化的地方，必須提高本加熱時的最終溫度（圖2）。

溫度測量方法

- 溫度測量 ：K熱電偶
- 熱固性樹脂 ：環氧樹脂

對基板表面（貼裝電容器的面）及其反面的2處進行溫度測量。將熱電偶置于焊盤中央并與基板連接，用熱固性樹脂固定。

加熱設備

1. 預熱設備
擴大加熱區域，最理想狀態是能對整個基板進行預熱。

2. 本加熱設備
推薦使用熱點加熱器（熱空氣加熱器）。
※局部加熱設備容易獲得。

小型元件及高密度貼裝基板的設備選擇要點

在處理0201尺寸以下的小型元件及高密度貼裝基板時，也需要注意除加熱設備以外的設備選擇。在此為您介紹作業時設備選擇要點。

1. 放大設備
我們推薦顯微鏡作為作業中使用的放大設備。由于基板預熱使用局部加熱器，希望使用臂式顯微鏡。

2. 鑷子
為了在高密度貼裝基板中拆卸電容器時，不接觸周圍元件，我們推薦使用前端厚度小于0.1mm的精密鑷子。

維修作業步驟

為您介紹高密度貼裝基板的0201尺寸電容器的維修/返修作業步驟。

＜貼片電容器拆卸工序流程＞

＜電容器安裝工序流程＞