貼片電容全稱叫做多層（積層、疊層）片式陶瓷電容器‘英文縮寫為MLCC。MLCC受到溫度沖擊時容易從焊端開始產生裂紋。在這點上小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點’其原理就是大尺寸的電容導熱沒這么快到達整個電容，于是電容本體的不同點的溫差大，所以膨脹大小不同從而產生應力。這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。

另外在MLCC焊接過后的冷卻過程中MLCC和PCB的膨脹系數不同于是產生應力導致裂紋。要避免這個問題回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊那麼這種失效會大大增加、MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝’然而事情總是沒有那么理想‘烙鐵手工焊接有時也不可避免。比如說對于PCB外發加工的電子廠家，有的產品量特少，貼片外協廠家不愿意接這種單時只能手工焊接；樣品生產時一般也是手工焊接、特殊情況返工或補焊時必須手工焊接；修理工修理電容時也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC時就要非常重視焊接工藝。

    眾所周知IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。一般認為：貼片式和雙列直插式的區別主要是體積不同和焊接方法不同對系統性能影響不大。其實不然PCB上每一根走線都存在天線效應。PCB板上的每一個元件也存在天線效應/元件的導電部分越大天線效應越強。所以同一型號芯片封裝尺寸小的比封裝尺寸大的天線效應弱。

同一裝置采用貼片元件比采用雙列直插元件更易通過EMC測試/此外天線效應還跟每個芯片的工作電流環路有關。要削弱天線效應除了減小封裝尺寸還應盡量減小工作電流環路尺寸、降低工作頻率和di/dt。留意最新型號的IC芯片（尤其是單片）的管腳布局會發現：它們大多拋棄了傳統方式——左下角為GND右上角為VCC/而將VCC和GND安排在相鄰位置就是為了減小工作電流環路尺寸。

不僅是IC芯片，電阻、電容（BUZ60）封裝也與EMC有關。用0805封裝比1206封裝有更好的EMC性能/用0603封裝又比0805封裝有更好的EMC性能’目前國際上流行的是0603封裝‘零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共用同一零件封裝’同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻有傳統的針插式電阻‘這種元件體積較大、電路板必須鉆孔才能安置元件、完成鉆孔后插入元件再過錫爐或噴錫（也可手焊）成本較高/較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。